主页 / 公司 / 博文 / MCU 能效,MPU 算力:全新 Synaptics Astra® SR200 系列 xMCU

MCU 能效,MPU 算力:全新 Synaptics Astra® SR200 系列 xMCU

MCU 能效,MPU 算力:全新 Synaptics Astra® SR200 系列 xMCU

一类全新的边缘物联网(IoT)工作负载正在重新定义传统微控制器(MCU)与微处理器(MPU)之间的边界。这类工作负载既需要支持常开感知与控制,也要处理先进的人工智能、丰富的多媒体任务,并提供快速响应的用户体验,同时还需满足严格的功耗、散热和成本要求。如今,针对这类需求打造的平台既能提供应用所需的计算能力、内存带宽和媒体处理能力,又能保持高能效和精简的系统设计,满足电池供电常开型设备的需求。对于这类新兴工作负载,MCU 与 MPU 之间传统的性能差距已不再是决定设计选型的关键因素。

Synaptics Astra®MCU融合低功耗 MCU 的优势与微处理器级多模态处理能力,重新定义边缘硬件。在专注音频 AI 的 SR80 和专注视觉 AI 的 SR100 基础上,SR200 系列进一步将音频、计算机视觉、丰富的显示图形处理以及面向 Transformer 的神经网络加速能力整合到统一且高度可扩展的微控制器平台中。

SR200 系列可独立运行完整应用软件栈,例如智能摄像头引擎、可穿戴设备 GUI 和交互式机器人,无需外部协处理器或主动散热。单个高能效系统级封装(SiP)内集成双 Arm Cortex 计算核心、专用视觉和音频 ISP、2.5D 矢量 GPU,以及最高 400 GOPS、面向 Transformer 的神经网络计算能力。

产品组合架构与可扩展产品线

面对商业和工业部署中工程师的不同需求,Synaptics 将 Astra SR200 系列划分为三条不同且引脚兼容的产品线:SR210、SR230 和 SR250。所有产品均采用相同布局的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装,使系统设计人员能够基于同一套硬件电路板原理图,在不同产品型号之间灵活调整处理能力,而无需重新设计实体印刷电路板(PCB)。

功能 / 规格Astra SR210Astra SR230Astra SR250
高性能核心Arm Cortex-M85 @ 400 MHz
(4 MB ILP SRAM)
Arm Cortex-M85 @ 600 MHz
(5 MB ILP SRAM)
Arm Cortex-M85 @ 800 MHz
(6 MB ILP SRAM)
高能效核心Arm Cortex-M52 @ 100 MHz
(1 MB ULP SRAM)
Arm Cortex-M52 @ 150 MHz
(1.5 MB ULP SRAM)
Arm Cortex-M52 @ 200 MHz
(2 MB ULP SRAM)
Torq™ NPU 性能200 GOPS300 GOPS400 GOPS
目标子系统常开语音、单摄像头或单显示屏视觉 + 显示 + AI,可选 HiFi5 DSP双视觉 + 双显示 + 完整多模态处理
目标应用消费级传感器中枢、智能门铃、恒温器主流智能手表、智能传感器、摄像头高端 AR/VR 眼镜、机器人、工业控制

这种引脚兼容的可扩展设计支持跨产品线复用硬件,覆盖从低功耗活动追踪器和智能恒温器,到高端智能手表、智能门铃、自主移动机器人(AMR)和增强现实(AR)眼镜等多种产品。例如,制造商可以在基础消费级传感器中枢中采用入门级 SR210,随后在高端机器人控制器中升级至 SR250,同时继续复用相同的基础电路板架构以及大部分相关软硬件基础设施。[

这种设计方式兼顾纵向和横向扩展。借助广泛且引脚兼容的 SKU 产品组合,设计人员、OEM 和 ODM 既可在同一设备类别内扩展产品,例如从健身追踪器升级至智能手表,也可横向覆盖不同设备类别,包括健身追踪器、智能手表、耳机、智能眼镜和智能吊坠。

自适应功耗与音频唤醒

SR200 系列采用基于场景感知的电源管理架构进行功耗优化,整个系统划分为四个完全独立的电源域。该架构采用经过测试和验证的超低功耗工艺节点,并通过持续改进的策略和方法,满足 IoT、边缘 AI 和可穿戴设备等细分市场的需求。

电源域核心与硬件子系统内存配置主要功能
常开(AON)硬件 VAD、PDM + FIFO、
RTC、8x GPIO
保持缓冲区持续音频监听、计时、硬件唤醒事件
超低功耗(ULP)Arm Cortex-M52(最高 200 MHz)、
36x GPIO
最高 2 MB SRAM传感器融合、唤醒词检测、连接协议栈
低功耗(LP)HiFi5 DSP、双 PDM、I2S、TDM、
80x GPIO
共享系统 SRAM多麦克风波束成形、声学机器学习、语音/音频播放
高性能(HP)Arm Cortex-M85(最高 800 MHz)、
Torq NPU
最高 6 MB SRAM突发式 AI 推理、神经网络视觉处理、2.5D GPU 显示渲染

三级音频唤醒流程

SR200 电源架构的一项关键创新是由硬件控制的三级音频唤醒流程,专门面向可穿戴设备和智能家居门铃等需要持续监听唤醒词的电池供电设备。SR200 能够以毫秒级精度在不同低功耗状态之间按需切换:

  • 第一阶段:常开(AON)语音活动检测:硬件语音活动检测器(VAD)以微瓦级功耗持续监听输入的 PDM 麦克风数据流,其余芯片部分则保持断电状态。
  • 第二阶段:超低功耗(ULP)关键词确认:检测到人声后,AON 电源域收集约 10 毫秒的音频数据,随后唤醒 ULP 电源域中侧重能效的 Arm Cortex-M52 核心。
  • 第三阶段:低功耗(LP)声学处理与意图分析:唤醒词确认后,LP 电源域触发内置 DSP。

多芯片系统级封装(SiP)与定制 DRAM 技术

为降低 BOM 成本并优化设备形态,满足 AI 可穿戴设备等新兴系统的需求,Astra SR200 系列采用先进的多芯片系统级封装(SiP)设计[ANP3.1]。Synaptics 在单个 FCBGA 封装内集成三颗独立芯片:高能效计算芯片、电源管理 IC(PMIC)芯片,以及大容量高带宽定制 DRAM 芯片。

Synaptics xMCU 在芯片集成方面进一步突破,可提供最高数百 MB 的集成式定制 DRAM,并通过宽达 64 位的并行总线运行。在 SR200 系列中,该内存接口可在封装内部直接提供最高 4 Gigabits per second(Gbps)的吞吐量。与外置 LPDDR2 内存相比,其访问能耗降低 7 倍;与 LPDDR4x 方案相比,功耗降低 3 倍。

内存层级容量与技术总线宽度 / 带宽主要系统用途
第 1 层:LP 片上 SRAM最高 6 MB SRAM片上高速总线高性能电源域主要存储、NPU 层权重、显示帧缓冲区
第 2 层:ULP 分区 SRAM最高 2 MB SRAM电源分区总线传感器融合缓冲区、连接协议栈、常开系统状态保持
第 3 层:封装内定制 DRAM定制 DRAM64 位总线 @ 最高 4 Gbps大型 AI 神经网络模型权重、高分辨率视频帧缓冲区、独立运行的软件栈

通过将数百 MB 内存直接集成到 SiP 中,SR200 系列无需使用外置 DRAM,也省去了板级高速布线的复杂设计。这种独立完整的内存架构,使实时智能手表 GUI、多摄像头计算机视觉引擎等复杂应用软件栈能够完全在 MCU 上独立运行,无需外接内存芯片。

面向 Transformer 的 Torq™ NPU 与开源软件栈

Torq™ NPU 是 SR200 人工智能能力的核心,由 Synaptics 与 Google Research 紧密合作共同开发。Torq NPU 可提供最高 400 GOPS 的神经网络计算性能,是首款原生支持 bfloat16(BF16)浮点精度,同时支持标准 INT8 和 INT16 量化模式的微控制器级神经网络处理单元。Torq NPU 配备 256 个乘加(MAC)单元、256 KB 本地 RAM(LRAM)和一个 RISC-V 矢量核心,在设计上同时面向传统卷积神经网络(CNN)与现代 Transformer 架构,无需重新设计芯片即可支持这两类模型。

与 Google Research 合作打造的开放编译器流程(MLIR / IREE)

为摆脱专有编译器带来的锁定,并减少不同厂商生态之间的碎片化,Synaptics 与 Google Research 基于 MLIR(多级中间表示)和 IREE(中间表示执行环境)框架共同开发了开源编译器工具链[ANP5.1][AS5.2]。开发者可以使用 PyTorch、ONNX、JAX 或 TensorFlow Lite(LiteRT)训练神经网络模型,并将其直接导入 Torq 编译器。编译器可将高级 AI 方言(Torch-mlir、StableHLO、TOSA)逐步转换为计算方言(Linalg、Tensor、Math),最终生成经过优化的字节码,可在搭载 Coral NPU 的 Torq AI 引擎、GPU 或主机 CPU 上顺畅执行。

主线开源 RTOS 支持

软件部署以 Zephyr RTOS 和 FreeRTOS 的上游主线集成为核心。Synaptics 正积极将 SR200 设备驱动程序和板级支持包(BSP)直接提交至 Zephyr 主线代码库,从而确保开源软件的长期可维护性、与标准工具链(GCC、LLVM)的兼容性,并加快社区软件的采用。

多模态硬件子系统:双视觉处理管线、图形与音频

SR200 系列集成专用于视觉处理、图形渲染和多通道音频的硬件模块,可在单芯片上完成端到端的多模态感知。

双图像信号处理器(ISP)

SR200 视觉架构的一项新设计是[ANP6.1]集成两个可独立运行、同时共存的图像信号处理器(ISP),分别针对两类不同的视觉工作负载:

ISP IP 模块目标领域与最高分辨率芯片面积与功耗主要工作负载与应用
ISP Lite(机器视觉)针对计算机视觉优化,最高 2 MP超低功耗,占用极小芯片面积存在检测、手势识别、神经网络物体分类、传感器融合
ISP Full(人眼视觉)针对摄影优化,最高 8 MP高性能缩放与色彩处理全分辨率视频录制、高质量摄影、智能门铃视频流

配合双 MIPI CSI 摄像头接收端口,双视觉处理管线可让低分辨率机器视觉追踪通过 ISP Lite 持续运行,同时保持 ISP Full 断电。仅在需要高质量视频采集或供人眼观看时,才唤醒完整的 8 MP 成像管线。

图形、显示驱动与 AR 眼镜支持

在视觉反馈方面,SR200 配备双 MIPI DSI 显示驱动,并结合硬件加速的 2.5D 矢量 GPU。通过这种双显示架构,同一芯片平台可支持三种不同的智能眼镜显示配置:

  • 无显示屏音频/视觉眼镜:通过摄像头采集、音频输入/输出和 NPU 推理运行,类似智能音频/摄像眼镜。
  • 单目显示眼镜:驱动位于单侧镜片上的单个显示引擎,用于抬头通知和简单 AR 叠加显示。
  • 双目显示眼镜:同时驱动左右两个独立的 MIPI DSI 显示数据流,支持沉浸式 3D AR 立体视觉体验。

高保真音频子系统

音频子系统以集成在低功耗电源域中的 DSP 为核心。SR200 支持多种音频接口,包括 ULP PDM(1 个端口)、LP PDM(2 个端口)、I2S(2 个端口)和 TDM(2 个端口),可支持 2 至 6 麦克风阵列以及 2 个扬声器通道,提供先进的多麦克风波束成形、声学回声消除和声学事件检测能力。

工业与消费级高速连接

除消费级可穿戴设备外,Astra SR200 系列还面向工业自动化、工厂视觉和机器人应用。工业 SKU 集成具有确定性时序的网络接口,可支持分布式控制节点之间的实时同步。

接口类别支持的协议与硬件配置工业与系统应用
时间敏感型高速接口1 Gigabit Ethernet,支持 IEEE 1588 TSN实时时钟同步工业自动化、AMR 控制、工厂产线视觉
工业总线2x CAN-FD(灵活数据速率)机器人传感器总线、汽车子模块、工业控制器网络
存储接口Octal SPI(xOSPI)@ DDR 200MHz(XIP)、
双 QSPI、SDIO/eMMC @ 200MHz
快速闪存启动、就地执行(XIP)内存扩展、高速日志存储
串行与系统 I/OUSB 2.0 HS、6x UART、6x SPI、6x I2C、2x I3C、12x PWM、共 124x GPIO调试、外部无线模块、传感器连接、电机驱动控制

硬件级芯片安全

Astra SR200 系列从芯片物理层面原生集成安全能力,而非通过附加软件层实现。所有加密运算、密钥管理和安全认证均隔离在专用硬件安全子系统中。

  • PSA Level 3 认证:按照 Arm 平台安全架构(PSA)Level 3 要求进行设计,可防御复杂的硬件攻击和物理侧信道攻击。
  • Common Criteria CC EAL4+ 认证:按照国际 Common Criteria 标准进行评估,适用于高保障级商业安全部署。
  • 数字防篡改传感器:监测芯片的物理参数,包括电压、温度、时钟频率和激光故障注入;检测到物理入侵后,立即清除敏感密钥材料。
  • 安全 OTP 与硬件信任根:配备一次性可编程(OTP)存储器,支持以硬件信任根为基础的安全启动、加密设备身份证书以及调试访问控制锁定。

弥合边缘 AI 性能差距

Synaptics Astra SR200 系列通过缩小传统微控制器与 Linux 级微处理器之间长期存在的性能差距,重新定义边缘计算芯片。Synaptics 将高性能计算、原生支持 bfloat16 且面向 Transformer 的 NPU、四电源域自适应功耗架构,以及定制高带宽 SiP DRAM 集成于单一平台,使其能够独立完成多模态处理。

无论应用于功耗受限的可穿戴设备、智能家居设备,还是实时工业机器人,SR210、SR230 和 SR250 均通过引脚兼容的硬件扩展能力,帮助产品线延续既有设计投入。结合 Zephyr RTOS 主线集成、开放的 MLIR/IREE 编译器流程和 PSA Level 3 芯片安全能力,Astra SR200 系列可帮助工程团队规模化部署物理 AI,同时兼顾功耗、安全性以及开发者的自主选择。

加速边缘 AI 产品规划

准备好以多模态 AI 推动边缘设备与可穿戴设备升级了吗?

了解产品组合: 对比引脚兼容的 Astra SR210、SR230 和 SR250 微控制器,为您的应用选择合适的计算、视觉和功耗配置。

利用开放生态: 集成 Zephyr RTOS 主线驱动,并使用 Synaptics 与 Google Research 共同开发的开源 Torq 编译器流程。

与 Synaptics 合作: 访问 www.synaptics.com,申请评估硬件、获取技术文档,并直接与产品团队合作,快速启动产品部署。

Manjunath Duntoor

Manjunath Duntoor 现任 Synaptics Incorporated 智能 AI MCU 产品管理高级总监,负责融合 AI、视觉、显示与音频技术的情境感知型边缘 MCU 平台的产品战略与长期规划。他带领架构、工程及商业职能的全球团队协作,推动差异化芯片方案的落地,并拓展 IoT、AR 及智能边缘等市场。 在加入 Synaptics 之前,Manjunath 曾在 Marvell、Infineon 和 Cypress 担任高级管理职务,主导多项大规模 SoC 与微控制器项目,从概念设计到量产全流程推进。他还打造并扩展全球化团队,在汽车、数据中心、企业级及 5G 等领域交付复杂的半导体平台,并持续推动技术执行与业务战略的协同。 Manjunath 在定制芯片与 SoC 开发方面经验深厚,擅长将前沿半导体技术转化为可规模化的产品方案。他毕业于班加罗尔大学 UVCE 学院,获得电子与通信工程学士学位。

Read more by Manjunath Duntoor
AI 边缘计算
接收最新消息